부틸고무를 오디오 시스템에 적용한 과정과 퇴출 요약

2020-05-31 11:28:45

[부틸 고무 적용 확대 시기]

부틸 고무는 멀티탭을 지지하는 방법을 두고 고민하게 되었을 때 부틸고무테이프가 고민을 해결해 줬습니다.

리스폰스 지연이 되지 않는 특성에 힘입어 하모닉스를 망가뜨리지 않았습니다. 통상적인 고무는 하모닉스를 망가트리는 특성이 있었기에 획기적인 발견이라고 여기게 되었습니다.

그다음부터는 고무발을 가진 제품에 고무의 단점을 해결하기 위한 대안으로 부틸 고무를 적용해 보기 시작했습니다.

Nucleus Plus를 시작으로, 그다음에는 TeddyPardo 파워 서플라이에도, Aruba 2530-8G 네트워크 스위치에도, 유무선 공유기에도, 브라이스턴 BDP-2의 내부(트랜스포머 마운팅용, 트랜스포머 커버용, 하드디스크 마운팅)와 발에도, 오포 UDP-203의 내부(트랜스포머 마운팅용, 디스크 로더 댐핑용, 볼트 댐핑용)와 발에도, MSB Signature DAC와 MSB Diamond Power Base V에도, Melco S100 네트워크 스위치까지도.

그리고 스피커용 스파이크 슈즈로 사용한 아르테사니아 오디오 EXOTERYC base의 충진재로 사용하면서 구조적인 문제로 발생되던 금속성의 울림을 제거할 수 있었습니다.

 

[이상 감지]

그러다가 멜코 S100 네트워크 스위치용 Hz DC필터를 교체하는 과정에서 부틸고무를 사용할 때의 문제를 발견하게 되었습니다. 부틸 고무는 리스폰스 지연이 되지는 않지만 진동을 감쇄하는 특성을 가지고 있기 때문에 미세 신호도 같이 사라지는 현상이 있다는 것을 실감하게 됩니다.

그 무렵에 가격대 성능을 많이 고려한 케이블 대신 절대 성능을 고려한 케이블로 교체하는 작업이 이뤄졌고요. 네트워크 시스템에서 발목을 붙잡고 있던 11m짜리 랜 케이블을 SFP 광케이블로 교체하게 되면서 오디오 시스템이나 네트워크 시스템의 체질이 대폭 향상되었습니다. 그 이후에는 이전까지 벌여놓은 것이 잘못되었다는 것을 발견하게 되었는데요. 

 

[문제 원인과 원상 복구]

문제는 부틸 고무에 있는 경우가 많았고 한 군데, 두 군데 덜어가면 갈수록 오디오 시스템의 잠재력이 향상되는 것을 느끼게 됩니다.

Aruba 2530-8G와 유무선공유기와 TeddyPardo 파워서플라이에서 부틸고무 제거했습니다. 물론 기존의 고무발은 신뢰를 하지 않아서 가능하다면 고무발로 지지되지 않도록 조치했습니다.

브라이스턴 BDP-2의 내부에서 부틸 고무는 모두 순정 고무판으로 원상복원시켰고 하드디스크 고정에 사용한 부틸고무도 제거했습니다. 발도 티타늄 콘으로 교체.

MSB Signature DAC V와 MSB Diamond Power Base V에서도 부틸고무와 아크릴 판 대신 순정 스테인리스 스파이크로 복원.

오포 UDP-203도 마찬가지입니다. 트랜스포머 마운팅을 제외하고 싹 다 들어내버렸습니다.

이제는 정상적인 소리가 된 것 같습니다.

부틸고무가 남아 있는 부분은 이제 스피커용 스파이크 슈즈의 충진재, 멀티탭 발, 멜코 S100 네트워크 스위치용 티타늄 콘의 표면을 덮는 용도, 오포 UDP-203의 트랜스포머 마운팅용 뿐입니다.

부틸 고무를 적용하는 것은 테이프로 잘라 붙이면 되지만 뗄 때는 원상태로 제거가 불가능합니다.

부틸 고무를 사용해 보거나 테스트해 보고 제거한 부틸 고무 더미를 모아놓으니 그 양이 만만치 않아 깜짝 놀랐습니다.