제조기술 - 표면실장이란

raker 2023. 5. 11. 16:51

2005/03/21

솔더링(납땜) 방법 중 하나입니다.

수십 년 전의 솔더링은 구멍이 뚫어진 기판에 부품 다리를 끼워놓고 뒷면에서 솔더링 한 후에 나머지 튀어나온 부분을 단정하게 니퍼로 잘라내는 것으로 통일되어 있었습니다.

그러나 반도체 기술이 발전하게 되면서 지금은 기판에 구멍을 뚫지 않고도 솔더링할 수 있게 되었습니다. 기판에 구멍을 뚫지 않고도 솔더링 할 수 있는 방법을 표면실장 방식이라고 부릅니다.

표면실장 방식은 기판에 납땜이 되어야 할 부분에 실크스크린을 사용해서 솔더 페이스트를 바른 다음 솔더 페이스트가 발려져 있는 위에 부품을 얹어놓고 적외선 열풍로를 거치면 (260도 정도) 솔더링이 단번에 끝나게 되는 겁니다.

표면실장을 하게 되면 부품들의 밀도를 좁게 할수 있다고 하는데 그것 말고도 멀티레이어 기판을 사용해서 그라운드 선을 풍부하게 사용할 수 있다는 장점이 있다고 하고요, 부품의 무게중심이 상당히 낮아지기 때문에 진동의 영향을 덜 받게 됩니다.
또한 사람이 한땀 한 땀 솔더링할 경우에 솔더링 한 곳마다 솔더 부피의 편차가 발생하기 때문에 임피던스에 편차가 없다고 볼 수 없습니다. 표면실장을 사용하는 경우 솔더링 한 부분의 솔더 부피 편차가 줄어들게 되고 임피던스 컨트롤이 상대적으로 정교해집니다.